PCB elektwonik endistriyèl PCB wo TG170 12 kouch ENIG
Espesifikasyon pwodwi:
| Materyèl baz: | FR4 TG170 |
| Epesè PCB: | 1.6 +/-10% mm |
| Kantite kouch: | 12L |
| Epesè kwiv: | 1 ons pou tout kouch yo |
| Tretman sifas: | ENIG 2U" |
| Mask soude: | Vèt briyan |
| Serigrafi: | Blan |
| Pwosesis espesyal: | Estanda |
Aplikasyon
PCB Kouch Segondè (High Layer PCB) se yon PCB (Printed Circuit Board, tablo sikwi enprime) ki gen plis pase 8 kouch. Akòz avantaj li genyen kòm yon tablo sikwi milti-kouch, li ka reyalize yon dansite sikwi ki pi wo nan yon anprint ki pi piti, sa ki pèmèt yon konsepsyon sikwi ki pi konplèks, kidonk li trè apwopriye pou tretman siyal dijital gwo vitès, frekans radyo mikwo ond, modèm, sèvè wo nivo, depo done ak lòt domèn. Kat sikwi wo nivo yo anjeneral fèt ak tablo FR4 ki gen TG wo oswa lòt materyèl substrat pèfòmans wo, ki ka kenbe estabilite sikwi nan anviwònman tanperati ki wo, imidite ki wo, ak frekans wo.
Konsènan valè TG materyèl FR4 yo
Substra FR-4 la se yon sistèm résine epoksi, kidonk pandan lontan, valè Tg a se endèks ki pi komen pou klase kalite substrat FR-4 la. Li se tou youn nan endikatè pèfòmans ki pi enpòtan nan spesifikasyon IPC-4101 la. Valè Tg sistèm résine a refere a tranzisyon tanperati materyèl la soti nan yon eta relativman rijid oswa "vit" rive nan yon eta ki fasil pou defòme oswa vin mou. Chanjman tèmodinamik sa a toujou revèsib toutotan résine a pa dekonpoze. Sa vle di ke lè yo chofe yon materyèl soti nan tanperati chanm rive nan yon tanperati ki pi wo pase valè Tg a, epi answit refwadi anba valè Tg a, li ka retounen nan eta rijid anvan li te ye a ak menm pwopriyete yo.
Sepandan, lè yo chofe materyèl la a yon tanperati ki pi wo pase valè Tg li, chanjman eta faz ki pa ka chanje ireversib ka rive. Efè tanperati sa a gen anpil rapò ak kalite materyèl la, epi tou ak dekonpozisyon tèmik résine a. Anjeneral, pi wo Tg substrat la ye, se pi wo fyab materyèl la ye. Si yo adopte pwosesis soude san plon an, yo ta dwe konsidere tou tanperati dekonpozisyon tèmik (Td) substrat la. Lòt endikatè pèfòmans enpòtan yo enkli koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE), absòpsyon dlo, pwopriyete adezyon materyèl la, ak tès tan kouchaj ki souvan itilize tankou tès T260 ak T288 yo.
Diferans ki pi evidan ant materyèl FR-4 yo se valè Tg a. Selon tanperati Tg a, PCB FR-4 yo jeneralman divize an plak Tg ki ba, Tg mwayen ak Tg wo. Nan endistri a, FR-4 ki gen yon Tg alantou 135 ℃ anjeneral klase kòm PCB ki ba Tg; FR-4 ki gen apeprè 150 ℃ te konvèti an PCB Tg mwayen. FR-4 ki gen yon Tg alantou 170 ℃ te klase kòm PCB ki gen yon Tg wo. Si gen anpil presyon, oswa kouch PCB (plis pase 14 kouch), oswa tanperati soude ki wo (≥230 ℃), oswa tanperati travay ki wo (plis pase 100 ℃), oswa estrès tèmik soude ki wo (tankou soudaj vag), yo ta dwe chwazi PCB ki gen yon Tg wo.
Kesyon yo poze souvan
Jwenti solid sa a fè HASL yon bon fini pou aplikasyon ki gen gwo fyab. Sepandan, HASL kite yon sifas inegal malgre pwosesis nivelman an. ENIG, bò kote pa l, bay yon sifas trè plat, sa ki fè ENIG pi preferab pou konpozan ki gen ti pasaj ak anpil broch, espesyalman aparèy boul-grid array (BGA).
Materyèl komen nou te itilize ki gen yon TG ki wo se S1000-2 ak KB6167F, epi spesifikasyon yo jan sa a:
