Custom 4-kouch Nwa Soldermask PCB ak BGA
Spesifikasyon pwodwi:
| Materyèl de baz: | FR4 TG170+PI |
| Epesè PCB: | Rijid: 1.8+/-10%mm, flex: 0.2+/-0.03mm |
| Konte kouch: | 4L |
| Epesè kwiv: | 35um/25um/25um/35um |
| Tretman Sifas: | ENIG 2U" |
| Mask soude: | Briyan vèt |
| Sérigraphie: | Blan |
| Pwosesis espesyal: | Rijid+flex |
Aplikasyon
Kounye a, teknoloji BGA yo te lajman itilize nan domèn òdinatè (òdinatè pòtab, supercomputer, òdinatè militè, òdinatè telekominikasyon), jaden kominikasyon (pagers, telefòn pòtab, modèm), jaden otomobil (divès kalite contrôleur nan motè otomobil, pwodwi amizman otomobil) .Li se itilize nan yon gran varyete aparèy pasif, ki pi komen nan yo se etalaj, rezo ak konektè.Aplikasyon espesifik li yo gen ladan walkie-talkie, jwè, kamera dijital ak PDA, elatriye.
FAQ
BGAs (Ball Grid Arrays) se eleman SMD ak koneksyon sou pati anba a nan eleman an.Chak peny bay yon boul soude.Tout koneksyon yo distribye nan yon griy sifas inifòm oswa matris sou eleman an.
Tablo BGA yo gen plis entèkoneksyon pase PCB nòmal yo, ki pèmèt pou gwo dansite, ki pi piti PCB gwosè.Depi broch yo sou anba tablo a, kondwi yo tou pi kout, bay pi bon konduktiviti ak pèfòmans pi vit nan aparèy la.
Konpozan BGA yo gen yon pwopriyete kote yo pral aliman tèt yo kòm soude a likid ak redi ki ede ak plasman enpafè..Lè sa a, eleman nan chofe konekte kondwi yo nan PCB la.Yo ka itilize yon mòn pou kenbe pozisyon eleman an si yo fè soude alamen.
BGA pakè ofripi wo dansite PIN, pi ba rezistans tèmik, ak pi ba enduktanspase lòt kalite pakè.Sa vle di plis broch entèkoneksyon ak ogmante pèfòmans nan gwo vitès konpare ak pakè doub nan liy oswa plat.BGA se pa san dezavantaj li yo, menm si.
BGA IC yo sedifisil pou enspekte paske broch kache anba pake a oswa kò IC a.Se konsa, enspeksyon vizyèl la pa posib epi de-soude difisil.BGA IC soude jwenti a ak pad PCB yo gen tandans fè estrès flexural ak fatig ki te koze pa modèl chofaj nan pwosesis soude reflow.
Lavni nan pake BGA nan PCB
Akòz rezon ki fè pri efikasite ak rezistans, pakè BGA yo pral pi plis ak plis popilè nan mache pwodwi elektrik ak elektwonik nan tan kap vini an.Anplis de sa, gen yon anpil nan diferan kalite pake BGA yo te devlope pou satisfè kondisyon diferan nan endistri PCB a, e gen yon anpil nan gwo avantaj lè l sèvi avèk teknoloji sa a, kidonk nou ta ka reyèlman espere yon avni briyan lè l sèvi avèk pake BGA a, si ou gen kondisyon an, tanpri ou lib pou kontakte nou.
